近日，中科院天津工业生物技术研究所与东莞泛亚太生技公司合作在耐热木聚糖酶的研究方面取得了突破性进展，得到了来源嗜热菌（Thermoanaerobacterium saccharolyticumJW/SL-YS485）木聚糖酶结构域的酶蛋白(TsXylA)结构以及与底物(木二糖到木四糖)的复合体结构。
TsXylA的最适温度为75℃，最适pH为6.5，具有良好的耐热性，在75℃保温1小时，酶活性无下降。该酶属于GH10家族，具有典型的(b/a)8构型。通过解析突变体E146A和E251A与底物(木二糖、木三糖和木四糖)的复合体结构，表明该结构表面有一个敞开的凹槽，可以容纳底物多糖。E146和E251位于凹槽底部，是保守的催化结合位点。
该研究一方面为探索木聚糖酶的催化结构域提供了理论基础，另一方面为该酶的定向改造提供了理论依据。
该研究成果已经被Proteins: Structure, Function, and Bioinformatics接收。项目获得工业酶国家工程实验室、863项目(2012AA022200)及天津市专项(12ZCZDSY12500)的支持。
